產品特點及用途

結合光學顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結合顯微物鏡與干涉儀、不需要復雜光調整程序，兼顧

體積小、納米分辨率、易學易用等優點，可提供垂直掃描高度達400um的微三維測量，適合各種材料與微組件表面特征

和微尺寸檢測。應用領域包含

晶體（Wafer）

光盤/硬蝶（DVD Disk/Hard Disk））

平面電組件（MEMS Components）

平面液晶顯示器（LCD）

高密度線路印刷電路板（HDI PCB））

IC封裝（IC Package））

以上其它材料分析與組件微表面研究

專業級的3D圖形處理與分析軟體（Post Topo）

提供多功能又具親和接口的3D圖形處理與分析

提供自動表面平整化處理功能

提供高階標準片的軟件自校功能

深度/高度分析功能提供線型分析與區域分析等兩種方式

線型分析方式提供直接追溯ISO定義的表面粗糙度（Rorghness）與起伏度

（waviness）的測量分析。可提供多達17種的ISO量測參數與4種額外量測數據（Wafer）

區域分析方式提供圖形分析與統計分析。

具有平滑化、銳化與數字過濾波等多種二維快速利葉轉換（FFT）處理功能。

量測分析結果以BMP等多種圖形檔案格式輸出或是Excel文本文件格式輸出

專業級的3D圖形處理與分析軟體（Post Topo）

系統硬件搭配ImgScan前處理軟件自動解析白光干涉條紋

垂直高度可達0.1nm

高度的分析算法則，讓你不在苦候測量結果

垂直掃描范圍的設定輕松又容易

有10X、20X、50X倍率的物鏡可供選擇

平臺XYZ位置數顯示，使檢標的尋找快速又便利

具有手動/自動光強度調整功能以取得最佳的干涉條紋對比。

具有高精度的PVSI與高速VSI掃描測量模式供選擇。

具有解析算法則可處理半透明物體的3D形貌。

具有自動布補點功能

可自行設定掃描方向